“常院士请这边看。”
陈列台上并非闪闪发光的成品芯片，而是整齐摆放着数十片晶圆。
乍看之下，它们与刚才看到的完成镀膜的晶圆似乎并无太大区别。
常浩南转向对方，等待着更进一步的说明。
吴明翰拿起靠近他的一片晶圆，指着上面几处微小的、肉眼几乎难以分辨的重影区域：“这就是‘套刻误差’导致的报废。在多重曝光中，第一次曝光形成的图案和第二次曝光需要精确对准。哪怕只有几纳米的偏差，迭加后整个电路就失效了。”
他放下这片，又拿起另一片，指着表面某些线条粗细明显不均的地方：
“这是‘关键尺寸偏差’，多次曝光、显影、刻蚀的累积效应，导致不同区域的线宽无法保持一致，超出了规格极限。”
他再拿起第三片：“这是‘显影缺陷’……工艺窗口太窄，稍有不慎，图案就毁了……”
“……”
他如数家珍般介绍着每一类报废的原因，语气平静，却像在展示一场场微缩战役的遗迹。
“这些，都算是我们交的学费……不过，在EUV光刻机很可能无法获取的当下，这是我们唯一能看到的、通往更先进制程的技术途径。”
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