好在东德的合作很快到来，就像一阵春风，东德在光学仪器上，帮助他们快速解决了原本无法解决的关卡。
一个接一个的克服，能做到微米级的步进式光刻机打造出来后，芯片印刷上的难题都迎刃而解。
按照原历史，华国本来也在1965年，由华国科学院微电子研究所和申海光学仪器厂一起合作，研发出了华国第一台65型接触式光刻机。
《1956-1967年科学技术发展远景规划纲要》里关于半导体技术制定的计划，几乎都实现了。
只是现在，因为有了更具体的目标。
65式这种只是基于研发的机器是肯定无法满足。
华国和东德合作，造出来要更符合实际生产需要，已经和原本1985年才搞出来的分步光刻机相差不大了。
剩下的就是高纯度的硅，国内硅片常含杂质。
进口高纯硅受限。
从区域精炼工艺到炉子改造，再到温度精准监控。
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