其中包括了硅材料提纯、平面工艺、光刻、刻蚀和互连等技术。
而且此时的华国缺乏精密半导体制造设备,光刻机和晶圆切割机都很缺乏。
最开始大家只能使用锯子手工切割硅片,并通过人工抛光达到所需平整度。
光刻工艺需要高精度掩模和曝光系统更是只能依靠自制设备。
“守觉,这块硅片的表面粗糙,刻蚀不均匀。我们的光刻设备精度不够。”
“是的,我们只能靠手工调整掩模和曝光时间。必须再试几次。”
大家都深知设备限制,不得不自力更生。
最开始团队只能自制光刻掩模,通过反复试验优化曝光和显影工艺。
设计最简单的光学系统,利用现有显微镜改装,勉强实现微米级图案化。
这样搞,无论是良率还是稳定性都特别差。
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