正巧，一个批次的晶圆刚刚完成镀膜，被机械臂取出。
他示意操作员取出一片样品，隔着专用视窗展示给常浩南。
晶圆表面反射着顶灯的冷光，呈现出均匀的光泽。
常浩南俯身盯着晶圆的尺寸和边缘，伸手隔着玻璃比划了一下，问道：“黄总，这一批是200mm（8英寸）？”
“是的，常院士。”黄炜肯定道，“这是我们目前量产的主力尺寸。”
旁边的吴明翰适时补充：“12英寸（300mm）的产线还在备产阶段，主要是……现在公司的资金和顶尖工程资源，绝大部分都集中投入到光刻环节的突破上，尤其是利用现有深紫外（DUV）设备攻坚更先进制程的研发。”
“不过从技术储备的角度，我们并不落后太多，一旦资金或关键设备到位，提速会很快。”
常浩南微微颔首，没有多言，示意继续前行。
“后面就是光罩制作区了。”黄炜一边引路一边介绍，“把IC设计图用电子束刻在石英片上，就能制成光罩，这个东西类似照相底片，刚才生产的晶圆就是相片纸，基本原理和洗照片差不多。”
虽然不完全准确，但足够生动，哪怕是外行也很容易理解。
“这里是我们给客户提供代工服务的主力区域。”黄炜指着几台正在运行的光刻机介绍：“除了满足国内IC设计公司的需求之外，我们也承接像德州仪器等国际厂商的部分订单。”
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