毕竟平板散热好，不需要基带，正适合他的核弹处理器。
而车机同样散热好，也不需要基带，未来市场前景巨大。
英伟达一想，基带那么难做，还得给高通交专利费，那我还死磕手机芯片干嘛？还不如专注平板和车机……
可以说，高通这个小弟，能干翻德州仪器这个大佬，和英伟达这个大哥，靠的不是应用处理器，而是基带和专利！
而华为海思能活下来的原因，也不是处理器多么先进，毕竟K3V2实在拉胯，而是华为专利多，自研的巴龙基带足够优秀！
高通800集成了高通基带，海思麒麟910也集成了华为的巴龙基带。
可其他处理器厂商就傻眼了，搞不定基带，没有基带可以集成。
手机厂商买了德州仪器、英伟达的处理器，还得额外买高通基带，进行外挂。
那为什么不直接买集成基带的高通处理器？
毕竟外挂基带，都得调试，难度大，发热高，信号也不如集成的基带好。
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