因为基带研发不只是技术难度，还有专利壁垒！
像是苹果，自研的A系列应用处理器那么优秀，可是研发的基带芯片，连续多年，都没有成果。
只能外挂英特尔基带。
但英特尔基带太拉胯，发热严重，信号差。
逼得苹果2017年不得不向高通低头，一次性补缴了500亿元的专利费，每年还要支付150亿元的专利费，才能继续采购外挂高通基带！
哪怕后来苹果花10亿美元收购了英特尔的基带部门，研发5G基带，依旧连续失败……
只能继续交高通税，砸钱外挂高通基带。
同样，德州仪器这个原本的移动芯片霸主，2012年全面放弃移动芯片业务，也是因为搞不定基带，竞争不过高通！
还有几年后，英伟达放弃移动芯片业务，同样是基带不成熟。
不过英伟达只是放弃了手机芯片业务，原有的移动芯片部门依旧保留，转而研发平板处理器和车机处理器去了！
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