并且装机后，功耗巨大，需要重新设计载板，并使用超导体材料作为电路。
但咱有石墨烯，可以提高电流的电压、电容，以及电子信号的传导速度。
可能会有人说，如此麻烦，成本肯定很高，能实现商业化？
哎，这涉及摩尔定律。
集成电路上可以容纳的晶体管数目，在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。
换言之，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。
咱不追求太高性能，采用5年前的库存芯片，比如AMD的K6-III处理器，250nm制程工艺，约1200万个晶体管，现在售价大约10美刀。
而今年的奔腾四处理器，采用90nm制程工艺，约有5500万个晶体管。
需要注意的是，芯片制程工艺的提升，主要影响芯片的功耗、发热量以及集成度，而非直接提升运算速度。
或者说，制程工艺越小，相同面积内可以集成的晶体管数量越多，理论上能带来更高的性能和更低的功耗。
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