或者欺负EUV光刻机无法国产化，故意用制程卡我们。
激进地上3纳米工艺，成本太高不说，还容易翻车，甚至不如把5纳米打磨好，价格再便宜一些。
这次40纳米鲲鹏702追上高通28纳米的APQ8064，就说明除了工艺制程的差距，架构差距也是核心因素。
然而，等明年看到ARMV8架构的强大，高通等友商也会迅速跟进，届时星逸半导体就失去了架构上的领先。
想要持续架构领先，只有自研架构，自研指令集。
当然，自研指令集有些困难，而自研架构就容易一点。
当然，也是三步走。
第一步，今年使用ARMV8公版架构。
第二步，明年开始，魔改V8架构，实现苹果和高通式的半自研。
第三步，后续自研指令集，抛弃ARM，自研全新架构！
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