就已经完成既定目标！
2013年下半年，基带部门和芯片研发部门，将合并成一个新部门，合力研发集成CPU、GPU、基带等模组的SOC系统芯片，和高通竞争。
高通2013年发布的骁龙800，就集成了基带。
星逸半导体即便追不上高通，也不能落后太多。
最晚和华为一样，2014年研发出集成基带的SOC芯片！
如今基带研发精锐也已经齐备，SOC芯片的最后一环实现闭环，接下来，王逸会持续不断地继续挖人，投入资金，进行研发。
结果如何，就看基带部门和芯片部门，给不给力了。
若是给力，2012年下半年流片成功，2013年初的新机，就能用上自研的芯片和基带！
若是不给力，到时候还得继续找高通，采购芯片、基带……
王逸拍了拍两位大佬的肩膀，语重心长道：
“半导体业务是星逸科技最重要的核心业务之一，今后你们有任何需要，直接找我就是。但一年的时间，自研的芯片和基带，一定要成功！”
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