基带比芯片更难研发，威廉姆斯也搞不定。
毕竟德州仪器的基带，都是买的第三方外挂的……
王逸心中有了计较，基带研发也得提前布局！
明年的处理器，基带芯片还都是外挂。
可后年发布的高通骁龙800，就把基带集成在处理器内部。
后续的华为麒麟910，三星等处理器，也都是集成基带的SOC。
只有做不了基带的苹果，依旧是外挂基带，导致信号不好……
王逸要自研芯片，2012年-2013年还能外挂基带。
但2014年后，肯定要同步研发基带，集成基带！
只是基带研发更难，要多砸钱，挖人，还要解决最关键的CDMA专利问题。
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